Rozpoczynamy odliczanie do największego, najważniejszego i najbardziej spektakularnego dla branży opakowań wydarzenia, jakim będzie II. Kongres Przemysłu Opakowań. Kongres obradował będzie w dniu 1 października w salach Centrum Kongresowego Międzynarodowych Targów Poznańskich. Patronat Honorowy nad Kongresem roztoczył dr Janusz Piechociński, wicepremier i minister gospodarki. Obowiązki i honory Gospodarza Kongresu zgodził się pełnić dr Andrzej Byrt, prezes zarządu Międzynarodowych Targów Poznańskich.
Ważnym uczestnikiem Kongresu będzie pan Tom Schneider, prezydent Światowej Organizacji Opakowań (World Packaging Organization). Według danych z 31 sierpnia, udział w Kongresie zgłosiło ok. 200 osób, w tym 31 z zagranicy. Obrady będą tłumaczone na język angielski.
Co w programie kongresu?
W ramach 3 sesji zaprezentowanych będzie 15 referatów poświęconych zagadnieniom trendów i warunków rozwojowych opakowań. W sesji plenarnej przewiduje się wystąpienie ok. 20 uczestników Kongresu, w tym reprezentujących organizacje opakowaniowe z Armenii, Łotwy, Niemiec, Rumunii, Węgier i Ukrainy. Przewidujemy, że w trakcie sesji inaugurującej obrady Kongresu wystąpi prezydent Światowej Organizacji Opakowań z referatem nt. tendencji rozwojowych opakowań w zglobalizowanym świecie, a także dyrektor targów Interpack, z referatem o roli i znaczeniu opakowań w realizacji międzynarodowego programu oszczędności i bezpieczeństwa żywności Save Food.
Obrady Kongresu zakończy wieczorowa gala. Ten punkt programu stanowił będzie okazję do wymiany doświadczeń, nawiązania kontaktów, oraz poznania laureatów dorocznego plebiscytu na tytuły „Zasłużony dla Przemysłu Opakowań” i „Firma Zasłużona dla Przemysłu Opakowań”. Wręczone zostaną nagrody i wyróżnienia w Ogólnopolskim Konkursie Opakowań „PakStar”.
Atrakcje dla uczestników kongresu
Uczestnicy Kongresu będą mieli zapewniony wolny wstęp i wjazd na teren MTP w dniach trwania Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Logistyki TAROPAK oraz Międzynarodowych Targów Produktów Spożywczych POLAGRA FOOD i POLAGRA TECH (29 września – 2 października 2014). Otrzymają monografię zawierającą kongresowe referaty oraz publikację „Technika Opakowań. Podstawy, materiały, procesy wytwarzania”. To swoista opakowaniowa biblia, wydana w Wielkiej Brytanii. Niezbędne źródło wiedzy zarówno dla osób z doświadczeniem, jak i stawiających pierwsze kroki w branży opakowań. To prawdziwe dzieło dostarczające bogatej wiedzy zapisanej na prawie 700 stronach. Publikacja ta będzie także dostępna dla wystawców i zwiedzających targi w Salonie Promocji Polskiej Izby Opakowań (pawilon 2, stoisko nr 35) w dniach 29 i 30 września oraz w dniu Kongresu (1 października).
Termin II. Kongresu Przemysłu Opakowań zbiega się z 20 rocznicą utworzenia Polskiej Izby Opakowań, stanowi zatem kluczowe wydarzenie w programie jubileuszowych przedsięwzięć.
Zapewnienie uczestnikom Kongresu wolnego wstępu na teren MTP w dniach, w których odbywać się będą wymienione wyżej targi, sprzyjać będzie udziałowi w imprezach organizowanych przez Izbę, a towarzyszących targom.
Formalnie, z dniem 31 sierpnia organizatorzy Kongresu zamknęli listę zgłoszeń, co nie oznacza, iż w wyjątkowych wypadkach nie będzie możliwym uwzględnienie zgłoszeń, które napłyną do 20 września.
Więcej informacji na http://www.pio.org.pl/index.php/pl/ii-kongres-przemyslu-opakowan